★重點(diǎn)
焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來(lái)以后，緊接著的就是焊接。
焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線(xiàn)，激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。
常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺(tái)，錫爐，BGA焊機(jī)
焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍?zhuān)父啵幙椌€(xiàn)等。
電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等，也可用于焊接尺寸較小的QFP封裝的集成塊，當(dāng)然我們也可以用它來(lái)焊接CPU斷針，還可以給PCB板補(bǔ)線(xiàn)，如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補(bǔ)。電烙鐵的加熱芯實(shí)際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長(zhǎng)度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選用20W-50W。有些高檔烙鐵作成了恒溫烙鐵，且溫度可以調(diào)節(jié)，內(nèi)部有自動(dòng)溫度控制電路，以保持溫度恒定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價(jià)格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點(diǎn)是230度，但我們維修用的焊錫往往含有一定比例的鉛，導(dǎo)致它的熔點(diǎn)低于230度，最低的一般是180度。
新買(mǎi)的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如果烙鐵用得時(shí)間太久，表面可能會(huì)因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙鐵也要經(jīng)過(guò)上錫處理才能正常使用。
焊接：
拆除或焊接電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管時(shí)，可以在元件的引腳上涂一些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過(guò)去，等元件的所有引腳都熔化時(shí)就可以取下來(lái)或焊上去了。焊時(shí)注意溫度較高時(shí)，熔化后迅速抬起烙鐵頭，則焊點(diǎn)光滑，但如溫度太高，則易損壞焊盤(pán)或元件。
補(bǔ)PCB布線(xiàn)
PCB板斷線(xiàn)的情況時(shí)有發(fā)生，顯示器、開(kāi)關(guān)電源等的線(xiàn)較粗，斷的線(xiàn)容易補(bǔ)上，至于主板、顯卡、筆記本的線(xiàn)很細(xì)，線(xiàn)距也很小，要想補(bǔ)上就要麻煩一些。要想補(bǔ)這些斷線(xiàn)，先要準(zhǔn)備一個(gè)很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動(dòng)手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與PCB板布線(xiàn)的寬度差不多。補(bǔ)線(xiàn)時(shí)要先用刮刀把PCB板斷線(xiàn)表面的絕緣漆刮掉，注意不要用力太大以免把線(xiàn)刮斷，另外還要注意不要把相臨的PCB布線(xiàn)表面的絕緣漆刮掉，為的是避免焊錫粘到相臨的線(xiàn)上，表面處理好以后就要在上面均勻地涂上一層焊膏，然后用烙鐵在刮掉漆的線(xiàn)上加熱涂錫，然后找報(bào)廢的鼠標(biāo)，抽出里面的細(xì)銅絲，把單根銅絲涂上焊膏，再用烙鐵涂上焊錫，然后用烙鐵小心地把細(xì)銅絲焊在斷線(xiàn)的兩端。
焊接完成后要用萬(wàn)用表檢測(cè)焊接的可靠性，先要量線(xiàn)的兩端確認(rèn)線(xiàn)是否已經(jīng)連上，然后還要檢測(cè)一下補(bǔ)的線(xiàn)與相臨的線(xiàn)是否有粘連短路的現(xiàn)象。
塑料軟線(xiàn)的修補(bǔ)
光驅(qū)激光頭排線(xiàn)、打印機(jī)的打印頭的連線(xiàn)經(jīng)常也有斷裂的現(xiàn)象，焊接的方式與PCB板補(bǔ)線(xiàn)差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時(shí)溫度要把握好，速度要盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線(xiàn)夾住定位。
CPU斷針的焊接：
CPU斷針的情況很常見(jiàn)，370結(jié)構(gòu)的賽揚(yáng)一代CPU和P4的CPU針的根部比較結(jié)實(shí)，斷針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的地方涂上焊膏，上了焊錫后用烙鐵加熱就可以焊上了，對(duì)于位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風(fēng)焊臺(tái)加熱。
賽揚(yáng)二代的CPU的針受外力太大時(shí)往往連根拔起，且拔起以后的下面的焊盤(pán)很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，針也不易固定，很容易又會(huì)被碰掉下來(lái)，對(duì)于這種情況一般有如下幾種處理方式：第一種方式：用鼠標(biāo)里剝出來(lái)的細(xì)銅絲一端的其中一根與CPU的焊盤(pán)焊在一起，然后用502膠水把線(xiàn)粘到CPU上，另一端與主板CPU座上相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)焊在一起，從電氣連接關(guān)系上說(shuō)，與接插在主板上沒(méi)有什么兩樣，維一的缺點(diǎn)是取下CPU不方便。第二種方式：在CPU斷針處的焊盤(pán)上置一個(gè)錫球（錫球可以用BGA焊接用的錫球，當(dāng)然也可以自已動(dòng)手作），然后自已動(dòng)手作一個(gè)稍長(zhǎng)一點(diǎn)的針（，插入斷針對(duì)應(yīng)的CPU座內(nèi)，上面固定一小塊固化后的導(dǎo)電膠（導(dǎo)電膠有一定的彈性），然后再把CPU插入CPU座內(nèi)，壓緊鎖死，這樣處理后的CPU可能就可以正常工作了。
顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接：
顯卡或內(nèi)存如果多次反復(fù)從主板上拔下來(lái)或插上去，可能會(huì)導(dǎo)致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會(huì)因電流太大導(dǎo)致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補(bǔ)好，金手指的修補(bǔ)較簡(jiǎn)單，可以從別的報(bào)廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈后，用502膠水小心地把它對(duì)齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以后，再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用細(xì)銅絲將它與斷線(xiàn)連起來(lái)即可。
集成塊的焊接：
在沒(méi)有熱風(fēng)焊臺(tái)的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來(lái)拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在芯片的各個(gè)引腳都堆滿(mǎn)焊錫，然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時(shí)熔化，就可以把芯片取下來(lái)了。把芯片從電路板上取下來(lái)，可以考慮用細(xì)銅絲從芯片的引腳下穿過(guò)，然后從上面用手提起。
熱風(fēng)焊臺(tái)
熱風(fēng)焊臺(tái)是通過(guò)熱空氣加熱焊錫來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個(gè)氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊臺(tái)的加熱芯，通電后會(huì)發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)嘴出來(lái)時(shí)就會(huì)把熱量帶出來(lái)。
每個(gè)焊臺(tái)都會(huì)配有多個(gè)風(fēng)嘴，不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來(lái)使用，事實(shí)上，現(xiàn)在大多數(shù)的技術(shù)人員只用其中的一個(gè)或兩個(gè)風(fēng)嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。根據(jù)我們的使用情況，熱風(fēng)焊臺(tái)一般選用850型號(hào)的，它的最大功耗一般是450W，前面有兩個(gè)旋鈕，其中的一個(gè)是負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)風(fēng)速的，另一個(gè)是調(diào)節(jié)溫度的。使用之前必須除去機(jī)身底部的泵螺絲，否則會(huì)引起嚴(yán)重問(wèn)題。使用后，要記得冷卻機(jī)身，關(guān)電后，發(fā)熱管會(huì)自動(dòng)短暫噴出涼氣，在這個(gè)冷卻的時(shí)段，請(qǐng)不要拔去電源插頭。否則會(huì)影響發(fā)熱芯的使用壽命。注意，工作時(shí)850的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風(fēng)嘴時(shí)要等它的溫度降下來(lái)后才可操作。
下面講述QFP芯片的更換
首先把電源打開(kāi)，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250-350度之間，將起拔器置于集成電路塊之下，讓噴嘴對(duì)準(zhǔn)所要熔化的芯片的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時(shí)，就可以抬起拔器，把芯片取下來(lái)。取下芯片后，可以涂適量焊膏在電路板的焊盤(pán)上，用風(fēng)嘴加熱使焊盤(pán)盡量平齊，然后再在焊盤(pán)上涂適量焊膏，將要更換的芯片對(duì)齊固定在電路板上，再用風(fēng)嘴向引腳均勻地吹出熱氣，等所有的引腳都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意檢查一下焊接元件是否不短路虛焊的情況。
BGA芯片焊接：
要用到BAG芯片貼裝機(jī)，不同的機(jī)器的使用方法有所不同，附帶的說(shuō)明書(shū)有詳細(xì)的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產(chǎn)線(xiàn)上一般用波峰焊來(lái)焊接，波峰焊機(jī)可以使焊錫熔化成為錫漿并使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與PCB板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤(pán)焊在一起，對(duì)于小批量的生產(chǎn)或維修，往往用錫爐來(lái)更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來(lái)拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在200～250℃左右。預(yù)熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體
二、三極管的焊接。
貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線(xiàn)路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí)，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時(shí)一定要隨烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行，防止操之過(guò)急將線(xiàn)路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤(pán)的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對(duì)準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)，焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動(dòng)，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線(xiàn)路板焊接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號(hào)與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250℃左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點(diǎn)自然冷卻后，用毛刷蘸無(wú)水酒精再次清潔線(xiàn)路板和焊點(diǎn)，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無(wú)水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)，節(jié)省檢修時(shí)間。
